爐排片318MM中合金元素對(duì)低溫回火脆性產(chǎn)生較大的影響
涂層彩色鋁皮低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織后，在250～400℃溫度范圍回火使鋼脆化，其韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度明顯升高。已脆化的涂層彩色鋁皮不能再用低溫回火加熱的方法消除，故又稱為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。它主要發(fā)生在合金結(jié)構(gòu)鋼和低合金超高強(qiáng)度涂層彩色鋁皮等鋼種。已脆化涂層彩色鋁皮的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準(zhǔn)解理混合斷口。產(chǎn)生低溫回火脆性的原因，普遍認(rèn)為：(1)與滲碳體在低溫回火時(shí)以薄片狀在原奧氏體晶界析出，造成晶界脆化密切相關(guān)。(2)雜質(zhì)元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純涂層彩色鋁皮并不產(chǎn)生低溫回火脆性。磷在火加熱時(shí)發(fā)生奧氏體晶界偏聚，淬火后保留下來(lái)。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時(shí)在原奧氏體晶界析出，這兩個(gè)因素造成沿晶脆斷，促成了低溫回火脆性的發(fā)生。
涂層彩色鋁皮中合金元素對(duì)低溫回火脆性產(chǎn)生較大的影響。鉻和錳促進(jìn)雜質(zhì)元素磷等在奧氏體晶界偏聚，從而促進(jìn)低溫回火脆性，鎢和釩基本上沒(méi)有影響，鉬降低低溫回火涂層彩色鋁皮的韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度，但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時(shí)滲碳體析出，提高其生成溫度，故可提高涂層彩色鋁皮低溫回火脆性發(fā)生的溫度。
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